Soluciones de salas limpias para la fabricación de semiconductores y electrónica

I. Soluciones para la fabricación de semiconductores

1. Fotolitografía

   • Salas limpias de la clase 3-5 de la ISO:
     Las UFF con filtros ULPA (99,9995% @ 0,12 μm) mantienen ≤ 1.000 partículas/m3 para evitar la contaminación de las máscaras.

   • Capas de flujo laminares amortiguadas por vibración:
     Obtener una precisión de alineación de superposición < 0,5 μm a través de plataformas de aislamiento sísmico.

2. Grabado y deposición

   • Cuartos limpios modulares herméticos:
     Paredes químicamente resistentes + filtros AMC (contaminación molecular en el aire) para controlar los niveles de HF/O3 < 1 ppb.

   • Cajas de pase con purga de nitrógeno:
     Transferir obleas entre las cámaras de plasma y ALD sin oxidación.

3. Embalaje y pruebas avanzadas

   • Salas secas con seguridad ESD (clase ISO 4):
     Mantener una HRC ≤ 10% con sistemas de ruedas desecantes para el apilamiento de IC 3D.

   • Salas limpias con blindaje RF:
     Módulos de jaula de Faraday + FFU para pruebas de sonda de chip 5G / Wi-Fi 6E.

II. Fabricación de paneles de pantalla

1. Evaporación del OLED

   • Cuartos limpios con bloqueo de carga al vacío:
     Cámaras modulares con robots de transferencia de levitación magnética (entorno de clase 100 para deposición de capas orgánicas).

   • Cajas de guantes sin oxígeno:
     < 0,1 ppm de O2 para la pulverización de catodos para evitar la extinción de la luminiscencia.

2. Transferencia de masa de los microLED

   • Zonas de recogida y colocación de la clase 2 ISO:
     Flujo laminar filtrado por ULPA + control de vibración de precisión de 10 nm para el enlace a presión.

   • Las medidas de control se aplican a las medidas de control de las emisiones de gases de escape.:
     Las bandejas conductoras eliminan la acumulación de carga durante el manejo del chip LED de 50 μm.

III. Producción de electrónica de precisión

1. Fabricación de PCB

   • Salas limpias de control de polvo (clase ISO 6):
     Unidad de control de velocidad (FFU) que elimina los desechos de perforación (≥ 0,3 μm) para evitar cortocircuitos en las placas HDI.

   • Zonas de laminación estables en la humedad:
     Mantener una HRC del 45±5% para la alineación de PCB de múltiples capas (tolerancia de ± 25 μm).

2. Fabricación de sensores

   • Salones limpios libres de nanopartículas:
     Filtración ULPA (clase ISO 3) para grabado en giroscopio MEMS (espacios entre estructuras < 2μm).

   • Cámaras de calibración de temperatura y humedad:
     Salas limpias modulares con estabilidad de ± 0,1 °C para pruebas de sensores de IoT.

IV. Ventajas fundamentales

• Optimización del rendimiento: Reducir la densidad de defecto a < 0,01/cm2 en la producción de nodos de 5 nm.

• Eficiencia energética: 40% menos costes operativos gracias a la gestión inteligente del flujo de aire de las FFU.

• El cumplimiento: Cumple con las normas SEMI F21, ISO 14644-1 Clase 3 y JEDEC EIA-625.

• Mantenimiento predictivo impulsado por IA: Monitoreo de partículas en tiempo real con detección de anomalías de aprendizaje automático.